芯片材料溅射靶材简析 AI驱...

AI驱动先进制程占比提升，加速半导体市场扩容。

通常来讲芯片市场的景气会带动上游材料的同步增长。

溅射靶材是制备半导体芯片的核心材料之一，被用在金属化的过程中，用于沉积各种金属薄膜。作为电路连接层和阻挡层，对芯片可靠性起到关键作用。

原理：利用真空加速聚集形成的高速度离子束流，轰击靶材表面，使溅射产物沉积在基板材料表面。

应用领域：主要集中在半导体集成电路、平面显示、太阳能电池、信息存储等。

各领域对溅射靶材的制备技术和性能要求不同。

根据 SEMI 统计，溅射靶材在全球半导体制造材料和封装测试材料市场的占比均接近3%。

溅射靶材产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节。

全球高性能溅射靶材产业链各环节参与企业数量基本呈金字塔型分布。

金字塔尖高纯金属供给及高性能溅射靶材制造环节产业集中度和技术门槛高。

大型溅射靶材厂商占据全球溅射靶材市场较高的市场份额。

以 JX 金属（日本）、 霍尼韦尔（美国）、东曹（日本）和普莱克斯（美国）为代表的大型跨国企业成立较早且发展成熟，基本囊括了金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等全产业链环节。

此外，三井矿业、住友化学、爱发科、世泰科、攀时等在各自的优势靶材领域占据了较强势的市场地位。

我国高纯度靶材主要依赖进口，国产替代主要厂商包括江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技、欧莱新材等。

江丰电子是全球领先的半导体溅射靶材制造商，主要产品包括铝靶、钛靶及钛环、钽靶及钽环等，掌握了高性能溅射靶材相关技术，攻克了12英寸钽靶材和HCM异形铜靶材的核心技术。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。已进入平面显示和半导体等下游制造企业的供应链环节，是台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等芯片制造企业的核心供应商。

有研新材由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立。子公司有研亿金新材料有限公司是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，具备从从高纯原材料提纯到溅射靶材、蒸发膜材垂直一体化研发和生产的产业化平台，尺寸型号覆盖6-12英寸晶圆。公司昌平基地靶材年产能30000块，德州新基地靶材现年产能20000块，德州新基地达产后，公司靶材整体年产能可达到73000块。客户包括中芯国际、北方华创、长存、华虹，其中中芯国际是有研新材的芯片靶材的第一大客户。

阿石创总部位于福州，2020年半导体芯片用靶材开始投产，包括溅射靶材、蒸镀材料与镀膜配件三大产品线。其中，溅射靶材产品包括金属和非金属单质靶材、合金靶材、化合物靶材等，大型溅射靶材的绑定产能和钼靶材的市占率位列全球第一，主要应用于平板显示领域，下游客户包括京东方、蓝思科技、伯恩光学、苹果等企业。

2015年隆华科技收购洛阳高新四丰电子材料有限公司，正式进入靶材领域。四丰电子是国内唯一条形钼靶、大宽钼靶国内供应商，唯一能够全面替代进口的供应商。2022年6月，晶联光电通过股权转让划转成为四丰电子全资子公司，同时四丰电子拟改制股份有限公司，设立“丰联科光电（洛阳）股份有限公司”，晶联光电年产500吨ITO靶材项目（一期）已于2024年7月投产。

当前国内靶材厂商重点保障行业上游关键原材料的自主可控及供应安全，在当前国产算力芯片高需求背景下溅射靶材国产化进程加速。

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*本文仅作为行业分析参考，不构成投资建议！