大基金三期最新动向跟踪

成立半年多后，大基金三期首度出手，在2024年最后一天出资了两只股权投资基金，出资规模超过1600亿元。

工商信息显示， ，基金出资总额930.93亿元，该基金由大基金三期、华芯投资管理有限责任公司(以下简称“华芯投资”)共同出资，

国家集成电路产业投资基金于 2014 年成立，其目的在于扶持国家半导体产业发展。

国家大基金一期投资项目中，按投资金额计算，集成电路制造占 67%，设计占 17%， 封测占 10%，装备材料类占 6%，一期的主要扶持对象为制造产业。

大基金二期成立于 2019 年，投资方向更为多元，大基金二期共对外投资 47 家企 业，包括中芯国际、中芯南方、睿力集成、紫光展锐、中微公司等。

大基金三期于2024年5月24日正式成立，注册资本高达3440亿元人民币，超过了此前大基金一期、大基金二期的注册资本总和。

出资结构方面：财政部、国开金融有限责任公司，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行等银行机构，以及中国诚通、中国烟草等央企，中移资本、广州产投母基金等国企，共计19位股东共同出资了大基金三期。

对于大基金三期的投向，除了制造、设备和材料等细分领域，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。

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：包括先进制程、先进封装等环节的芯片制造。

：如光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备等关键设备，以及光刻胶等关键材料。

：AI芯片成为大基金三期关注的重点之一。

：如HBM（高带宽存储器）等前沿先进但国内目前相对薄弱的领域。