二月麦
CPO上调出货量至30万台 ...
CPO上调出货量至30万台 不废话直接给结论。从产业链交叉验证明年CPO出货量上调至30万台，scale up18万+ out 12万。CPO未来已来！再次强调以下核心标的： 罗博特科：绝对龙头&核心，无萝卜设备者=CPO旁观者，先进光通信设备#唯一的神：光模块，CPO，OCS，HBM出光，OIO 东山精密：绝对中军，#万亿可期。光模块从上游芯片到下游模组一体#利润最大化，CPO国内唯一拿到meta#高功率CW订单 （做成elsfp模组…
从GB300到VR200，内存...
从GB300到VR200，内存、PCB显著通胀【东北计算机】 🌟事件：大摩研报显示，英伟达Vera Rubin（VR200）架构价格约为780万美元，而当前GB300 blackwell机柜价格不到400万美元。 1️⃣ 单机内存容量从17TB扩容至54TB，内存占硬件成本比例提升至约25%，价值量同比提升435%。核心逻辑在于生成式AI模型参数规模的非线性扩张，使得HBM与动态随机存取存储器成为算力性能发挥的瓶颈。 2️⃣ VR20…
【PCB演绎逻辑更新】新技术驱...
【PCB演绎逻辑更新】新技术驱动全面涨价[發][發][發] 1️⃣新材料-CCL上游材料量价齐升 #CCL材料迎来量价齐升潮，技术更迭凸显供需刚性矛盾。新技术量产预期触发供应链价值重估，26年下半年供需缺口成为行业核心矛盾。目前电子布及铜箔均处于持续上行期，Low CTE布、HVLP4/5及载体铜箔等高端产品的缺货预期仍存显著溢价空间，同时PCB油墨、钻针等耗材方向出现紧缺涨价，产业链溢价逐渐外溢。 #投资建议：聚焦扩产领先与高端化替代…
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【西部证券|福晶科技】法拉第旋...
【西部证券|福晶科技】法拉第旋片国产替代先锋，OCS用钒酸钇晶体、超精密光学齐头并进！ 🚀法拉第旋片全球供需紧平衡，国产替代提速，龙头充分享受行业红利！ ➠光通信磁光材料：法拉第旋片为光隔离器核心材料，能够保障光信号单向传输，杜绝反射光干扰激光器工作。2025年全球格局高度垄断，美国Coherent市占约60%，日本Granopt市占25%-35%，国内厂商长期缺位。需求端随800G、1.6T高速光模块持续放量，法拉第旋片市场需求快速…
京泉华再更新：SOFC加速进行...
京泉华再更新：SOFC加速进行时&SST重塑AI电源【东北计算机】0524，周更新part2 1️⃣SOFC：BE相关收入Q1开始大规模放量，我们预计今年逐季提升，BE已成为公司第二大客户，SOFC输电侧器件（0.2-0.3元/w）目前在BE份额90%+，潜在在谈输配电系统代工，价值量有望提升5x（1-2元/w）； 2️⃣SST：某Y当前高频变主供，且某Y近期已经下单几百台，高频变目前作为仅次于SIC成本占比，远期市场空间在200～30…
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周观点：通胀&AI电源加速进行...
周观点：通胀&AI电源加速进行时【东北计算机】0524，周更新part3 1️⃣VR200对PCB和存储需求量进一步放大，叠加我们持续更新的PCB上游材料持续修正（详细参考我们此前更新），PCB上游景气度持续，同时关注新方向比如PCB油墨等； 2️⃣存储推理时代的核心，有望复刻下一轮GPU行情，第一轮是价格传导，第二轮回归需求本质；同时关注两存上市带来的国产链机遇； 3️⃣继续看好SST，电源重新定义AI时代，HVDC→SST价值量跃升…
【PCB演绎逻辑更新】新技术与...
【PCB演绎逻辑更新】新技术与新材料 1️⃣新技术-光模块mSAP PCB #1.6T光模块驱动mSAP工艺爆发，载体铜箔迎来量价齐升黄金期。AI算力迭代倒逼1.6T光模块PCB全面由HDI切换至SLP/mSAP工艺，核心耗材实现从普通铜箔向载体铜箔（可剥离铜箔）的跨代升级，加工费及盈利空间远超传统HVLP铜箔。目前全球市场由三井金属垄断（市占率约90%），受1.6T放量与存储扩产双重挤压，三井已于26年3月提价12%，交期拉长至3-4…
PCB上游材料全球标的表现
PCB上游材料全球标的表现
❗AI 算力需求持续增长，膜材...
❗AI 算力需求持续增长，膜材已成核心卡脖子增量！ 🔥事件：全球 AI 算力需求持续井喷，芯片、封装、PCB、液冷全链路升级，膜材料成为当前最关键的卡脖子增量环节，国产替代迫在眉睫！ ✨重点关注核心膜材赛道： 1⃣ 膜：AI 载板核心材料，味之素长期垄断，供需缺口2028年达42% ➠核心概念股：兴森科技、华正新材、天和防务 2⃣ / 封装超纯水刚需，杜邦、东丽垄断，国产化率不足10% ➠核心概念股：沃顿科技 3⃣ PI 膜：AI散热…
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260524mlcc纪要
会议要点 1. MLCC行业历史周期复盘 • 行业属性：MLCC被称为“小存储”，周期性较强，周期上行阶段公司股价弹性大。 • 第一轮周期（2017-2019年）： • 上行驱动：日本厂商（村田、TDK）砍掉低端产能，供需本就紧张，叠加囤货行为，推动价格大涨，批量出货的MLCC料号价格普遍上涨3 ...
# AXT股价一年涨125倍映...
# AXT股价一年涨125倍映射磷化铟景气新 在5月22日机构投资者会议后，市场对AXT管理层消除硅光替代担忧、确认1.6T光模块需求驱动磷化铟供需缺口持续扩大的观点形成一致预期，进一步强化了其在高速光模块产业链中的“卡脖子”地位。这一变化使得投资逻辑从单纯映射海外龙头景气度，进一步下沉并聚焦于上游核心原材料的国产替代紧迫性，特别是考虑到高纯红磷超90%的进口依存度，其上游黄磷的战略价值正被市场重估。关注：云南锗业（国内磷化铟衬底龙头，…
# 国产燃气轮机实现高端市场出...
# 国产燃气轮机实现高端市场出海突破 2026年5月22日，SpaceX披露将投入28亿美元采购燃气轮机为其AI数据中心供电，在全球巨头产能饱和的背景下，这一顶级科技公司的采购计划为AI驱动的电力需求提供了强力产业验证。这激化了全球燃机供需矛盾，为具备产能和性价比优势的国产主机厂及核心零部件供应商加速切入高端市场创造了历史性窗口。关注：上海电气/东方电气（国产主机厂出海先锋，北美订单实现突破），杰瑞股份（北美燃机成撬订单放量，业绩确定性…
# 钟渊化学宣布上调电子级PI...
# 钟渊化学宣布上调电子级PI膜价格 5月24日，全球电子级PI膜龙头钟渊化学宣布全面涨价，此举是在原料成本推升与英伟达Rubin架构驱动AI服务器需求指数级增长的背景下发生的。这一涨价确认了行业盈利底部并开启了由AI驱动的供需持续紧张的新周期，核心投资逻辑在于国内厂商将受益于价格上涨和国产替代加速的双重提升，尤其是在高端产能稀缺且国产化率不足15%的当下。关注：瑞华泰（国内龙头，高导热PI已进入英伟达供应链）/国风新材（产能突破，高导…
# BloomEnergy获2...
# BloomEnergy获26亿美元SOFC大单 5月21日，Bloom Energy与欧洲AI算力巨头Nebius签订26亿美元SOFC供电协议，标志着AI客户对独立、快速部署电源方案的采购已从单一巨头尝鲜（甲骨文）加速复制到算力新贵。这一进展将SOFC从备用电源升级为AI数据中心基荷主力，彻底打开了市场空间，并推动整个产业从主题投资迈入订单驱动与业绩兑现的放量阶段。关注：三环集团/春晖智控/壹连科技（Bloom Energy核心供…
# 英伟达Rubin架构大幅提...
# 英伟达Rubin架构大幅提升内存价值 在过去24小时内，对英伟达下一代Rubin平台的BOM拆解分析成为市场焦点，数据显示其机柜成本较GB300近乎翻倍，但关键的边际变化在于价值的重新分配，其中内存价值量暴增435%，在总成本中占比跃升至约26%。这一具体数据的出现，使市场投资逻辑从过去单纯押注GPU本身，转向挖掘被AI硬件系统级通胀所带动的周边环节，确认了AI产业链的价值正从算力核心向存储、互联等更广泛的硬件扩散。关注：工业富联/…
# 村田三星上调AI及车规ML...
# 村田三星上调AI及车规MLCC价格 5月24日市场信息澄清，村田、三星MLCC原厂普涨并未全面落地，价格上涨（平均约30%）主要发生在二级渠道，由AI服务器需求挤占产能引发的恐慌性备货驱动，原厂ASP提升则更多源于产品结构优化。这一边际变化表明，本轮周期的核心是AI需求导致的结构性产能错配而非原厂协同提价，投资逻辑从博弈短期价格弹性，转向关注因产能排挤而获得中低端订单外溢的国内厂商及上游材料设备环节。关注：三环集团/风华高科（受益于…