二月麦
**【HF大制造】机器人迎来最...
**【HF大制造】机器人迎来最佳建仓窗口期** 机器人近期较为活跃，核心公司涨幅明显。我们认为“高切低”只是表象，产业催化才是核心底色：5月下旬开始，宇树/云深处的IPO进程提速，洛轴顺利过会；T链下单备产消息频出，机器人热度大幅提升。我们判断5月底特斯拉S、X产线关闭改造，6月底7月初V3发布、供应链签PPA和国内YS过会、人工智能大会形成共振有望引爆板块行情。当前务必重视机器人板块！ T链：核心零部件缩圈，选股思维仍是“标签”和“确…
**京东方携手康宁，布局未来算...
**京东方携手康宁，布局未来算力产业两大升级方向** 事件更新：昨日京东方发布公告，与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。 我们看到当前AI算力需求仍在高速增长阶段，而算力设施性能的提升主要依赖两个途径来实现，更强的互联提供集群化算力、更强的单芯片性能，分开来看： 1）互联升级：随着产业链逐步成熟，我们认为MicroLEDC…
**坚定看好【仕佳光子】，基本...
**坚定看好【仕佳光子】，基本面没有变化，调整即是买点** 中短期可看光芯片进展，cw在大客户处进展加速，26-27年翻倍以上扩充弹性，还能通胀。 中长期可看CPO，高功率cw技术领先，CPOFAU小批量出货，客户需求指引大。 欢迎交流
**根据外资报告，英伟达Rub...
**根据外资报告，英伟达Rubin增幅最大零部件來自PCB（+2...** 根据外资报告，英伟达Rubin增幅最大零部件來自PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF（+82%）、電源（+32%）與散熱（+12%）。同時ODM附加價值也將增加35-40%。 同时老黄表示Rubin量产阶段供应链瓶颈较大。 继续把握PCB材料缺口国产替代方向 PCB油墨：容大感光，广信材料 铜箔：德福科技，泰金新能 T-Glass：宏和科技
**特斯拉监督版FSD入华，持...
**特斯拉监督版FSD入华，持续推荐智驾产业链** 5月21日，特斯拉官方宣布监督版FSD的最新布局，其中提到监督版FSD可以在中国使用。此前，特斯拉在上海、北京、深圳、广州、苏州、武汉、成都、天津、重庆9座城市开启智驾测试岗位的紧急招聘，涵盖智驾测试技师、智驾测试工程师、智驾场地测试专员等多个职位。招聘要求显示，候选人负责勘察所驻地区域，设计包含多种预设场景的Autopilot测试路线。部分岗位职责明确写有“跟踪中国认证和监管法规的变…
**【OpenAI即将提交IP...
**【OpenAI即将提交IPO申请】WSJ独家|2026.5.20** 核心判断 OpenAI最早本周五秘密递交IPO申请，目标9月完成上市，高盛+摩根士丹利联合主承销。估值8520亿美元，若成功将是全球史上最大科技公司IPO之一。同时SpaceX本周三提交IPO文件计划6月上市，Anthropic也在筹备——2026年可能成为IPO历史大年。 ▎关键信息 1.时间表：最早本周五秘密递交，目标9月上市，但计划可能调整。 2.障碍扫清：…
**4月财政数据对经济的映照：...
**4月财政数据对经济的映照：支出慢主因不是缺钱，而是不急于赶节奏** 4月广义财政支出增速放缓与偏弱的内需数据表现一致，可能是在2025.12中央经济工作会议逆周期和“跨周期”定调之下，一季度经济实现开门红之后，财政放缓了发债、支出节奏 因为财政收入端其实不弱：税收延续高增，虽然土地出让金仍然是拖累，但如果有意想对冲，也可以加快专项债、特别国债发行节奏呀，实际上4月以来政府债发行并不快，可能还是不急于“大干快上” 项目端也没有赶节奏，…
**【美股双ATOPGaine...
**【美股双ATOPGainers方向速读0521】** Astera（ALAB）负责GPU之间、GPU和内存之间超快传输数据连接芯片，Arm（ARM）大涨，AI服务器/手机里的CPU架构，负责指挥计算设计+版税+自研CPU AI服务器=英伟达GPU（计算）+Astera连接线（传输）+ArmCPU（控制/推理） CPU系列专题报告1：AgenticAI重塑通用计算价值【建投计算机】 过去三年，CPU在全球算力产业链中持续边缘化。随着今…
**4月出口数据跟踪：整体出口...
**4月出口数据跟踪：整体出口大幅反弹，摩托车由负转正表现亮眼，多数品类降幅显著收窄** 【国金可选-轻工】 整体数据统计：出口额4月同比+14.1%，进口额4月同比+25.3%，进出口差额4月同比-11.5%。分地区来看，4月主要出口目的地均实现正增长。增速较快的地区包括香港（+44.3%）、台湾（+26.9%）、俄罗斯（+25.7%）、越南（+24.7%）、韩国（+24.6%）、马来西亚（+19.9%）、东盟（+15.2%）、欧盟（…
**中集集团：对美抗辩经验丰富...
**中集集团：对美抗辩经验丰富，龙头地位无惧本轮诉讼** 事件：5月20日，中集集团发布公告：公司于今日知悉，美国司法部公开宣布对本公司、董事长麦伯良先生、副总裁黄田化先生及万永波先生提出指控，指控其谋划限制集装箱的产量并操纵价格。截至5月20日，公司及上述本集团相关人士均未曾收到美国司法部就该事项发出的任何法律程序文件或其他法律文件，公司日常业务在所有重大方面均维持正常运营。 公司是全球集装箱行业龙头，短期情绪扰动不会改变长期产业价值…
**【华创海外】美股AI、燃机...
**【华创海外】美股AI、燃机核电、商业航天每日简报** AI算力 1.Anthropic/Claude——Q2预计首次盈利5.59亿，营收109亿环比翻倍，ARR超OpenAI。 Q1营收48亿，Q2预计109亿（+130%QoQ），预计实现首次运营利润5.59亿。ARR达430亿，超越OpenAI的250亿。盈利主要来自Claude企业API和企业订阅（ClaudeCode/Max）爆发式增长。 2.Anthropic/Claude…
**【信达消费】思摩尔国际：英...
**【信达消费】思摩尔国际：英美HNB加速迭代，重视产业链变化** 事件：Hyper新品有望上市。跟据我们跟踪，目前已有罗马尼亚用户账号（非官方）发帖展示新一代GLOHYPER产品，并配文新品适配Neo&Veo烟弹，且新烟具新增蓝牙连接、智能检测&自动加热（我们预计类似iluma）；BAT年报中明确Hyper新设备Q2将在日本、欧盟上市，共有7种配色+更强体验（加热时间缩短、可使用时间变长）。 Hyper份额有望回暖。结合来看，我们认为…
**VR200与GB300服务...
**VR200与GB300服务器各部件成本对比** VR200服务器每机架PCB成本较GB300高出200%以上 单块PCB平均售价（美元） 计算板PCB：GB300为650美元，VR200为1400美元。 交换机PCB：GB300为800美元，VR200为1450美元。 中背板PCB：GB300为0美元，VR200为1500美元。 BlueFieldPCB：GB300为0美元，VR200为255美元。 ConnectXPCB：GB30…
**摩尔线程：定位全功能GPU...
**摩尔线程：定位全功能GPU，ToB智算立基+ToC消费拓疆** 卡位全功能GPU、智算级放量+消费级可期 GPU架构稳步迭代并实现量产，产品线覆盖“云-边-端”，从技术验证迈入商业加速期。25年/26Q1收入增速为243%/155%，增长亮眼，预计最早达到盈亏平衡点时间为2027年。 国产芯供需两旺、全功能GPU打开市场上沿 全功能GPU集成AI计算、图形渲染、科学计算与物理仿真及高清视频编解码多重能力，可承载多模态AI融合场景需求…
**CPU:GPU配比再度上修...
**CPU:GPU配比再度上修，重视国产CPU价值重估** IntelCEO陈立武再次强调配比，CPU与GPU配比从1:8向接近1:1转变、甚至可达4:1，CPU在AI场景下重要性和TAM抬高再次被印证。 Intel18A已支持PantherLake量产，良率每月提升约7%，超内部预期；Intel14A的0.5PDK已发布，10月计划向外部客户推0.9PDK，团队已着手10A、7A制程节点的长期规划。 英伟达也强调CPU在AI工作负载中…
**【中泰汽车何俊艺团队】银轮...
**【中泰汽车何俊艺团队】银轮股份：卡特彼勒A股映射，AIDC主电开辟新成长曲线** 燃机发电机订单重大突破，26年业绩指引清晰。一、燃机发电机业务：北美AIDC缺电，燃气发电机组需求旺盛。公司依托卡特彼勒等海外大客户，海外产能布局优势，获得燃气发电机尾气排放处理系统项目定点。预计于2026Q4供货，年销售额约1.31亿美元。后续有望延伸至热管理模块，提升单机价值。二、26年度业绩指引营收182亿元，同比+16%，力争归母净利润率同比提…
**AAOI路演纪要** 1...
**AAOI路演纪要** 1.800G、1.6T光模块（DR8、2xDR4等）已完成客户认证，部分产品20天内启动发货。 当前二季度出货量偏少，三四季度将快速放量；亚马逊认证同步落地，近期拿下两笔800G、一笔1.6T订单，客户需求还扩增1-2倍，公司正全力提升产能。 2.2026年800G二季度末启动出货，七至九月出货逐月走高；预计四季度800G出货规模达2.5亿-3亿美元，1.6T出货超1亿美元；一季度出货量参考价值较低。 3.目前…
**【建材】京东方与康宁合作，...
**【建材】京东方与康宁合作，玻璃基板成为下一代AI基础材料主体** 5月20日，京东方与康宁公司签署合作备忘录，在玻璃基封装载板、折叠屏、钙钛矿、光互联业务上展开框架合作。 多家海外龙头已基本确认TGV是下一代基础材料 英伟达：此前黄仁勋原话：算力越大、带宽越高、发热越猛。FR4已经不够用了。我们需要玻璃基板，实现更高密度、更低损耗、更好散热。Rubin平台2026下半年量产，配套52层PCB+Q-Glass+玻璃基板。 英特…
**【PCB演绎逻辑更新】新技...
**【PCB演绎逻辑更新】新技术与新材料** 一、新技术-光模块mSAPPCB 1.6T光模块驱动mSAP工艺爆发，载体铜箔迎来量价齐升黄金期。AI算力迭代倒逼1.6T光模块PCB全面由HDI切换至SLP/mSAP工艺，核心耗材实现从普通铜箔向载体铜箔（可剥离铜箔）的跨代升级，加工费及盈利空间远超传统HVLP铜箔。目前全球市场由三井金属垄断（市占率约90%），受1.6T放量与存储扩产双重挤压，三井已于26年3月提价12%，交期拉长至3-…
**FSD入华，才是小鹏的机会...
**FSD入华，才是小鹏的机会点** 我们假设： VLA2的确不错，然后横评后，消费者认知修正 媒体持续传播，发酵，引发新流量 销量和结构（ultra版）引发正循环，带动估值两头（P和S）双升。 这是今年，我们期待的小鹏的机会 再提示