乐晴行业观察
AI算力数据中心电力结构解析
特朗普宣布5000亿美元“星际之门”Stargate的人工智能基础设施投资计划，对四大领域有直接影响： 一是抢夺电力，美国电力资源稀缺。据北美电力可靠性公司去年12月的报告，未来十年内，由于人工智能数据中心、建筑和交通电气化等因素，美国约一半地区的电力供应短缺风险正在增加。 二是OpenAI不满足于微软云提供的基建，要自己建立。不排除后续自己采购芯片，服务器定制，加快定制芯片上架进程。 三是加快AI基建进程，将加速将带动整个产业链的发展…
模拟芯片市场格局梳理
模拟芯片是半导体核心分支，是处理模拟信号的集成电路，专门设计用于捕获处理和传输连续性模拟信号。 主要分为通用模拟芯片和专用模拟芯片。 也叫标准型模拟芯片，设计性能参数适用于多种多样的电子系统，应用于电源管理、数据转换和接口电路等。 通用型模拟芯片主要分为电源管理芯片和信号链芯片。 用于管理电池与电路之间的关系，负责电能的转换等功能。电源链模拟芯片作为电子设备的“心脏”，完成着供应能量的使命，是电子设备运行的基础。 是外部模拟信号和处理器…
HW人形机器人交流纪要
早期研发基础：2009-2016年，华为2012实验室和中央研究院开始进行工业机器人及其控制方面的研发，当时做无人驾驶技术中的视觉技术，与人形机器人有强相关性。 商用机器人尝试：2017年，华为给皖宁定制了商用机器人，主要用于服务性的咨询解答工作。2018-2020年，继续在工业机器人、普通机器人和人力资源研究方面开展工作，依然由2012实验室和中央研究院主导。 人形机器人Demo阶段：2020-2023年，华为开始做人形机器人的dem…
算力芯片封装基板：ABF载板解析
先进封装轻薄化和高集成度对材料提出更高性能要求，带动封装基板强劲需求 从成本端来看，高端倒装IC载板的成本占比高达70%~80%，是先进封装工艺价值最高的材料，ABF载板是FC-BGA封装的高端配置，也属于是PCB的一个分支。 封装基板按照材料可分为硬质基板、柔性基板和陶瓷基板 硬质基板应用较广，占全部应用的80%以上 硬质基板中主要分为BT和ABF基板 ABF载板是先进集成电路封装载板，全称为AdvancedBismaleimideF…
HW人形机器人产业链
1、华为人形机器人战略 -计划于Q2推出人形机器人演示版本demo -Q3进行宣传推广 -Q4目标销量达到2000套，定价在50-60万区间，未来期望能降至20万以内 -战略目标通用领域拓展至全场景+鸿蒙盘古赋能 2、研发进展 -已着手进行视频类的模拟训练 -对于技术难度高但成本不高的项目，JIMU有能力承担 -整体定位不做重资产 3、人员配置 JIMU团队：1-3月份将逐步到位，预计规模在300-400人 HW本部研发团队：共17人 …
半导体国产替代核心环节全梳理
半导体自主可控需求相对迫切环节包括先进制造/设备/零部件/材料等上游环节、与AI服务器密切相关的HBM/先进封装环节、AI需求带动的算力芯片/EDA/IP等核心环节、受益于AI端侧创新的SoC/存储等环节。 价值链收入流分配中，芯片设计占到50%，晶圆制造占到36%，封测和材料分别占9%和5%。 芯片设计属于轻资产模式，中国大陆有三千多家设计公司，但设计用到的EDA工具市场被海外三大巨头高度垄断。 全球EDA工具中，Synopsys、C…
1月 CPO共封装光学最新进展跟踪
-英伟达将在3月GTC大会推出CPO交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产 -FAU/ELS模块将由天孚通信供应，并且光引擎封装或将由国内光模块厂商新易盛供应。 -FiberShuffle预计由Corning和太辰光供应，其他供应商包括Fabrinet，Lumentum等。 1月6日官宣推出用于XPU的CPO架构，基于CPO技术来提升XPUscale-up的规模（数十个→数百个），预计在下一代定制XPU中使用 👉 Marve…
OpenAI 虚拟助手+Agentic AI简析
-OpenAI正在为ChatGPT推出一项名为Tasks的测试版功能， -Tasks功能允许用户通过自然语言与ChatGPT交互，设置一系列未来需要执行的任务。这些任务可以是一次性的提醒，如音乐会门票销售提醒，也可以是周期性的重复操作，如每周新闻简报或每日天气更新。 -Tasks功能的推出， - ，未来有望推出大批AI智能体（AI agent） -Agentic AI是代理式人工智能，能够通过自主设计工作流和使用工具，以完成特定任务为核…
字节情感大模型核心环节梳理
字节情感大模型15-20号开启灰度测试，预计春节前后全面上线。 情感大模基于豆包等现有大模型的技术基础，最大亮点是进一步提升情感识别和表达能力，有望使用富有情感的语音进行回答，从而更容易让人与之产生情感链接。 豆包=搜索引擎+解决方案+智能助理+情绪价值。 豆包移动端主要应用场景是搜索和写作，后续将重点丰富长难问题的回答，比如将复杂问题拆解为多个子问题，分步搜索后再整合答案。 豆包PC端定位为浏览器，其核心逻辑是基于大模型改变网页浏览方…
华为鸿蒙生态2025年关键目标及主要合作伙伴
1月13日，华为终端BG董事长余承东在致华为终端全体员工2025年新年信中表示，鸿蒙原生应用和元服务上架20000+，鸿蒙开发者超过720万，生态设备超10亿台。 鸿蒙是面向万物互联的全场景分布式操作系统，服务于智能终端、物联网和工业终端，支持手机、平板、智能穿戴、智慧屏等多种终端设备运行。 在国产替代大趋势下，华为作为信创产业的主力，有望受益于国产替代大趋势的推进。 目前华为已与合作伙伴和开发者在18个领域全面开展合作，全速推进鸿蒙原…
2025 IDC趋势：液冷+算电协同
1、安全可靠成为智算DC的第一核心诉求 2、隔离式架构是保障算力设施安全的最优选择 3、 是智算高密场景的必要能力 4、AI将显著提升DC运维主动安全 5、专业化服务是DC可靠运行的坚实保障 6、模块化架构是应对AI DC需求不确定性的关键 7、子系统预制化是AI DC快速交付的有效手段 8、 在AI DC的价值日益凸显 9、AI将赋能DC综合能效提升 10、 华为提出算电协同将成为数据中心建设的新模式有望加速带动IDC液冷、算电协同、…
半导体材料：光刻胶解析
根据此前两轮大基金投资的布局方向，大基金三期将延续半导体产业“强链补链”的投资方向，或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料（光刻机+光刻胶等）、先进制造与先进封装，以及人工智能芯片相关产业链等方向。 当前芯片先进制程提升+晶圆产能扩张+光刻胶国产化自主可控加速，有望带动光刻胶需求增长。 光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料。 …
1月 光刻机最新进展跟踪
美国商务部工业和安全局（BIS）发布了修订后的《出口管理条例》（EAR）,涉及中国、缅甸和巴基斯坦等三个国家的13家实体，其中，中国实体占11家， 此外，还有多家从事光学元件开发企业也被纳入名单，如成都雷电微力科技股份有限公司、成都亚光电子股份有限公司等。 长光所和上光所是光刻机产业链上的“排头兵”。此次新增被禁实体名单，是继12月初以来，1个月内又一次对国内企业单位的限制。 据公开信息，2015-2023年国内仅进口荷兰ASML一家光…
AI合成数据简析
马斯克近期表示，现实世界中用于训练AI模型的数据几乎已经耗尽，他认为合成数据是未来的解决方案，也就是让AI自己生成训练数据。 此外，英伟达旗下Omniverse持续推动合成数据业务发展，并支持使用本地部署和NVIDIAOmniverse™Cloud解决方案使用合成数据来创建应用。 AI会进行自我评估，并通过这一自我学习的过程不断优化自己。 合成数据，即人工智能系统生成的人工数据。 其依赖少部分的高质量真实数据用于初始创建，将大幅减少算法…
脑机接口最新进展跟踪 1月1...
-2023年5月，Neuralink获得美国食品药品监督管理局（FDA）的批准，启动首个人体临床研究。 -2024年1月30日，马斯克宣布Neuralink完成了首例人类大脑植入手术，志愿者恢复良好。 -2024年8月，马斯克确认已为第二名受试者完成植入手术。 Neuralink的下一个研究方向是帮助视障人士，即使是完全失去双眼或视神经受损，甚至是先天性失明的人，通过直接与大脑视觉皮层连接来重获视觉。 脑机接口（Brain-Comput…
算力芯片先进封装：CoWoS简析
HBM的高带宽突破加速卡的显存瓶颈问题，CoWoS封装是支撑GPU与HBM高速互连的基础。 目前CoWoS封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能芯片封装的主流方案之一。 英伟达主力产品H100采用台积电CoWoS封装，并配备最高80GBHBM3；最新的产品B300也采用了台积电的CoWoS封装技术，并计划2025年推出以CoWoS-L技术为基础的新一代GPU。 AMDMI300AI加速卡采用COWOS的后继升级版SOI…
胡润中国人工智能企业50强
1月9日，胡润研究院发布《2024胡润中国人工智能企业50强》，上市公司市值按照2024年12月18日的收盘价计算，非上市公司估值参考同行业上市公司或者根据最新一轮融资情况进行估算。据悉，这是胡润研究院首次发布该榜单。（完整榜单见附件） AI芯片企业寒武纪以其2380亿的价值位居榜单之首 位居榜单第二的是当前市值超1000亿的智能语音企业科大讯飞 机器视觉和大模型企业商汤科技以500亿元的价值排名第三 在上榜名单中，包含岩山科技、合合信…
激光雷达核心组件：激光雷达传感器芯片
-在CES2025上，禾赛科技发布了面向机器人领域的迷你型超半球3D激光雷达JT系列，并宣布已开始向客户量产交付。JT系列采用禾赛科技第四代自研芯片，拥有360°x187°超半球视野，为机器人提供零盲区的三维感知。 -禾赛科技自2018年开始研发激光雷达SoC芯片，旨在取代外购的FPGA芯片。 -速腾聚创推出了多款数字化激光雷达新品，包括专为机器人设计的E1R激光雷达，是全球首款机器人全固态数字化激光雷达，搭载速腾聚创自研的数字化SPA…
GB300+PCB产业链笔记
1、由于GB300的GPU和CPU合封，散热要求更大，芯片内部散热门槛要求更高，还有热界面Tim要求更高。 2、采用socket方式(插槽方式)，而不是以前的SMT(贴片焊接)方式，PCB的制造难度很大。高端PCB本来供不应求，未来供给缺口会进一步加剧。 3.一个NVL72的机柜PCB价值量为17.1万美元，这个价值仅次于GPU，甚至比CPU还大。（见附件） 沪电和欣兴ttm等传统大厂产能已满载，高端产能供不应求，订单外溢演绎 24年已…
数据中心服务器PCB简析
亚马逊云计算部门亚马逊网络服务（AWS）计划在佐治亚州投资至少110亿美元，以扩大其基础设施，并支持各种云计算和人工智能技术。 微软此前表示2025财年AI数据中心开支800亿美元，北美云厂商2025财年资本开支高增长的趋势确定。 PCB印制电路板，是电子元器件的支撑体，用于实现电子元器件之间的电气连接，承载AI芯片、GPU、FPGA等各类算力核心组件以及其他配套电子元件的物理平台，是AI算力硬件运行的基础。 从应用领域上看，PCB 结…